数据整理：每日芯片行业动态汇总（2023-09-28）
2023年9月28日 - 以下是今日芯片行业的重要动态：
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Meta高管即将离职
：社交媒体巨头Meta的AI芯片研发工作即将面临高管变动。该公司的一位负责AI芯片研发的高管即将离职，这引发了关于公司未来战略方向的猜测。
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阿斯麦在北海道设基地：芯片制造设备公司阿斯麦计划在日本北海道设立新的基地，为日本Rapidus半导体工厂提供支持。这一举措旨在加强对该地区半导体产业的支持。
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郭明錤关于阿斯麦的预测：知名分析师郭明錤表示，阿斯麦可能会显著下修2024年EUV设备出货预测，幅度可能在20%到30%之间。这一消息可能会对半导体设备市场产生影响。
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微软技术主管的看法：微软技术主管Kevin Scott表示，英伟达的AI芯片供应正在改善。这对于AI芯片市场的稳定性具有积极的影响。
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美国延长对韩企的豁免期：美国政府决定无限期延长对两家韩国半导体企业在华工厂进口美芯片设备的豁免期。这一决定可能会减轻全球芯片供应链的一些压力。
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存储芯片市场趋势：存储芯片市场正逐渐从低谷中复苏，DRAM价格已经止跌，并连续4个月持平。这可能意味着存储芯片市场迎来了积极的转机。
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关于苹果A17 Pro的预测：分析师称，苹果的A17 Pro芯片仅为过渡设计，预计iPhone 16系列所有机型都将采用A18系列芯片。这反映了苹果在芯片领域的持续创新。
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芯碁微装的技术进展：芯碁微装已完成90nm技术节点制版应用研发，并即将交付客户验证首台光刻设备。这显示了中国半导体企业在技术研发方面的持续进步。
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半导体企业上市面临难题：由于审核要求趋严，半导体企业在上市过程中面临着一定的困难。竞争激烈，行业同质化问题凸显，这使得一些企业的上市计划变得更加复杂。
以上是今日芯片行业的主要动态。这些信息对于了解全球半导体市场的发展趋势和挑战具有重要价值。
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